目前，PCB生产厂家生产完成的pcb板，早已经从传统的低频率的模拟电路印制扳，过渡到高频率的数字电路印制板，而其中的SMT即表面贴装技术在现在的数字电路印制板生产中的使用是最为广泛的。

　　在SMT生产全过程中，AOI设备对PCB板的检测，可以在多个生产环节里使用。AOI在SMT生产各环节的作用，不同的检测点要选择不同的AOI设备，其目的是要追求最大的生产性价比。

　　aoi设备的应用环境

　　在SMT生产过程中，至少可以有四个环节使用到AOI设备用于检测,它们是：PCB的裸板检测，锡膏印刷后的检测，元器件放置后的检测，回流焊接后的检测。在四种检测的功能分别是：

　　1.PCB裸板检测：用于检测PCB生产过程中，由于基板制作、覆铜、蚀刻等产生的缺陷和瑕疵，其中最主要的瑕疵来自蚀刻，主要是检查其多余的和缺少的部分。

　　AOI在这里一般可以发现大多数问题，存在少量漏检;主要影响其可靠性的是误检问题，PCB加工过程中灰尘、沾污和一部分材料反射差会造成误检。解决的办法是，在AOI检测后，进行人工验证。

　　2.锡膏印刷后的检测：锡膏印刷是SMT初始环节，也是大部分缺陷位置所在。缺陷主要表现在焊盘上焊膏不足或过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦，小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移，桥连，及沾污等。

　　3.元器件放置后的检测：元器件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件上的焊盘焊膏。由于这个环节是可预防缺陷的最后的一个环节了，这是可改正的最后的一个检测环节。

　　4.回流焊接后的检测：在回流焊后，因为缺陷已经被固定，所以这里的检测是用于发现问题。这里AOI设备可以检测元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和硗脚等缺陷进项检测。这是所有生产检测的最后一个环节，可以发现所有的装配错误，提供生产的高度安全性。

　　上面列举了AOI设备可能的四种应用场合，在这些的场合中AOI设备的设计和功能都是不同的。比如后2个环节的AOI设备的处理是3D的采集和图形处理系统;锡膏印刷后的检测，可能是3D，也可以是2D的;而PCB裸板的检测必定是2D的采集和图形处理。

　　AOI设备是用于PCB裸板的检测，它的作用是针对PCB生产过程中，由于基板制作、覆铜和蚀刻等环节产生的缺陷和瑕疵。

　　其实，该AOI设备一般不会用在SMT生产厂家，而是用在PCB板生产厂家，它是PCB厂家用于保证质量的最后保证。我们的设备正是针对PCB板生产厂家的。