AOI检测仪在SMT生产中所放置的位置可以实现或阻碍检查目标，不同的位置可产生相应的不同程控信息。一般说来，实施AOI的目标是改进全面的最终品质，所以把设备放在过程的后面可能比放在前面更有价值。

　　把设备放在前面的原因是，在过程的早期维修缺陷的成本大大低于发货前的维修成本。可是，许多缺陷是在生产的后期出现的，这意味着不管前面发现多少缺陷，发货前还是需要全面的视觉检查。

　　一般情况下，可以在一条生产线的四个生产步骤中的任意一步之后有效地运用易科讯AOI。以下几个段落将分别介绍AOI在SMT PCB生产线上的四个不同生产位置后的应用。

　　我们可以粗略地将AOI分为预防问题与发现问题两类，锡膏印刷之后、(片式)元件贴放之后和元件贴放之后的检测可以归为预防问题一类，而最后一个步骤-回流焊接之后的检测-则可以归于发现问题一类，因为在这个步骤检测并不能阻止缺陷的产生。

　　1.锡膏印刷之后：有缺陷的焊接在很大程度上均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段，可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2D检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的锡膏区域以及溅锡和短路，3D系统还可以测量焊锡的量。

　　2.片式元件贴放之后：这个阶段的检测可以检查出片式元件缺件、移位、歪斜和片式元件的方向故障。这个检测系统同时还可以检查用于连接密间距和球栅阵列(BGA)元件的焊盘上的锡膏。

　　3.芯片贴放之后：在设备向PCB上贴装芯片之后，检测系统能够检查出PCB上缺失、偏移以及歪斜的芯片，还能查出芯片极性的错误。

　　4.回流焊接之后：在生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜，以及所有极性方面的缺陷。该系统还必需对焊点的正确性以及锡膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。如果需要，还可以在第2、3和4步骤加入光学字符识别(OCR)和光学字符校验(OCV)这两种方法进行检测。
                       

　　对不同AOI检测方法利弊的讨论总是无休止的，其实选择的主要标准应该着眼于元件和工艺的类型、故障谱以及对产品可靠性的要求。如果使用许多BGA、芯片级封装(CSP)或者倒装芯片元件，就需要将检测系统应用到第一和第二步骤，以发挥其最大的功效。
   
       另外，在第四阶段后进行检测，可以有效地发现低档消费品的缺陷。而对运用在航空航天、医学及安全产品(汽车气囊)领域的PCB来说，由于对质量要求十分严格，则可能会要求在生产线上的许多地方都进行检测，尤其是在第二和第四步骤后，对这一类PCB可以选用X射线来进行检测。