在贴片完成后也配置一台在线AOI光学检测仪，这台在线AOI光学检测仪主要是控制贴片机在贴片过程中有可能产生的不良检测，如贴错件，贴反件，贴翻件，器件损坏等，经过这两关的品质控制，进入回流焊锡工艺，在回流焊锡后的配置通常是SMT生产产品的表面最终检测，经过三关的品质控制，在回流焊后几乎没什么不良品的产生，不过还是不能忽略这个最重要的工艺，回流焊接时也有可能产生不良，比如说：焊锡没能充分融化，假焊，虑焊等是有可能发生的。

　　回流焊前运用AOI检测

　　AOI自动检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。

　　在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。回流焊后运用AOI检测

　　在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。