在AOI出现以前，是由操作员人工完成板子检测。这个工序包括许多名操作员在生产线工位上用显微镜工作。一般检测板子表层，是否有元器件缺陨，错贴或焊膏缺陷。检测要素是精确性和可靠性，而人工检测在做得最好情况下也有其局限性。

　　对于电子制造服务商，更大问题是人工检测时间太长。对于较大板子，检测点增加了，简单肉眼评估法跟不上生产线速度，另外因此而涉及到雇用辅助操作员和搬运员问题，这会引起额外劳动力成本和人力资源问题。X射线检测一般被用来检测BGA封装形式元器件。

　　作为ICT补充，然而考虑到自动检测问题，使用这种方法就不可行了。因为它不能根据板子尺寸、厚度、重量和传送带循环时间来自动调整。而自动检测设备需要具有在压合之前能检测到管线上元器件引线有无缺陷能力。

　　AOI系统和传送装置被集成在一起，使得在组线上板子通过检测后可持续下一道工序。因而，如果有坏板子被检测到，它会被放到第二条传送带上传送到返修工位。在工厂，当生产线上板子传送速度是2~2.5分/板时，AOI提供全面缺陷检测。

　　这个系统优势是在最后整装前利用压—适传感器对高密度板上元器件贴装位置检测是否准确。如果发现有错位点或挤压变形，弯曲等情况，就要进行返修。在最后成形前再一次检测才是一次完整组装过程。在这里AOI被作为缺陷检测和预防工具。

　　AOI系统可能完成ICT和功能电子测试操作系统任务。AOI在组装工序中，电子测试之前就可通过监视器发现板子缺陷，提高了工序中或功能测试阶段成品率。

　　同样，AOI能检测到已通过电子测试缺陷，减少工厂损失。压接是最后组装步骤，如果连接指脚在压合间弯曲变形，整个组装就会失败。采用AOI系统可以防止这类情况发生。